博客

车载用半导体急速成长してい。このは，すべての地域のあらゆる半导体パッケージングを牵引ています，，フリップチップ・インター用い最新のラミネートベース，ワイヤボンドインターコネクトコネクトを用い用いたた旧旧型型フレームフレームでででももも起こっ起こっ起こっmems（微电机电系统）や，QFP（（Quad Flat Pack）），Soic（小轮廓（集成电路）などなどリードフレーム，そして着しい着しい着しいMLF^®（微铅框架^®（Qfn）がががされれてます。ワイヤボンドリードフレームパッケージングパッケージングをを提供提供提供提供するするするするするするするするするするするするするするするするするするするするする（（（（（（（（（（（（（（（（（（（（（（

に加え车载市场の品质品质信頼性の要求要求に高まっ高まってていいいます。。わけ，，车载车载制品制品のお客様様はは，，性性性性テストテストテストテストテストテストテストテストをを経（（）ををています。。リードフレームパッケージでを收める，，，，，，，，，，，，，，、2

出典：IHS汽车／ polk，wardsauto infobank，麦肯锡のの分析分析

车载制品プロセス机能强化

一の方向は，不具具のすり抜けをを减らすためためののの自动自动化化ツール开発开発ですです。。组立组立开始前にリードリードフレームフレームフレームフレームトラッキングトラッキングマークマークマークマークマークマークマークををををましたこの识别マークは，の自动光学光学テストテストテスト（（（（（やややや，组立完完了了ののサンプルサンプルサンプルののののオープンオープン电気テストに欠陥作成するため使用使用れます。このこの自动，，不不不具具具合品合品をを防ぐ防ぐだけでなく，，工场工场のプロセスプロセスエンジニアリングリングリングリングももににににににににににフィードバックフィードバックすべての不具合品の写真記録があるため、エンジニアリングチームはさらなる故障分析を行うことなく問題のトラブルシューティングが可能となっています。お客様からは、組立関連の不具合を排除することで、最終テストの歩留まりが向上したとのご報告をいただいています。AOIとO/Sを導入した当初は歩留まりが低下していましたが、提供される高速フィードバックを活用することで、組立工程の継続的改善をサポートしています。

不具の捕捉／排除

amkorは车载市场向けの化拡大するの一环，いわゆるレベルトレーサビリティ（（Ult）への一，リードフレームフレーム用のダイトシステム（（（（（（（（（（（（（のののののののの対応ををを进行进行进行中ですですですですですですですですです。。です。。です。です。。です。。。。ですですですです。。。。。。です。。。。。ですです。ですです。。。。です。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。设置さ装置とを活用します。さらに，，装置ととストリップストリップ・ ・ ・マーク・をを统合统合してて，お客客様ののの・ ・とととリードリードリードリードリードリードリードリードリードフレームこれ，チップどのリードフレームにされたたかすることが出来ことが出来ことが出来ますます。。。。そしてそして，组立工程工程工程のののの最后最后最后ににににあるあるユニットユニットレーザーレーザーマーカーマーカーマーカーでででししウェハの情报，具具不ととリンクのです。，，，，，，，，，，，，ののののののののは，，，必要必要必要にににに応じ応じ応じてて电子电子电子的的的ににににに客客様トレーサビリティと他すべての工程にしはははははははははをを

车载制品の标准制品定义定义

2 2つ目的方向性は，，自动自动车信頼性信頼性テストテストテストテストテストテスト（（（（（（（（テストテストテストテストテストテストテストテストテストテストテストテストテストテストテストテストにおいてにおいてにおいてにおいてにおいてにおいてにおいてフレームパッケージパッケージがが一贯して剥离剥离ゼロゼロ度试し安定た结果得ることができました。これらがが成功成功ししたたたことことで，リードリードフレームフレーム・ ・パッケージパッケージのの幅広い幅広いポートポートフォリオフォリオににににさらなる导入进んでででで（bom）要素要素要素の物理特性相互など多く多くのの要因ににに着目するでで达成达成さされたものものですです。开発开発开発开発设计设计设计のののののの特徴特徴特徴特徴特徴特徴な寸法モールドロック机能组み込む方法に独自理解に基づいています。

（DTS）

车载制品支える坚牢な机能机能

PMLF®パッケージ用 エッジプロテクションTM值技术

エッジプロテクションTM值技术＋ディンプル

Amkorははな材料と协力，物理特性にししたた独自独自ののチップチップおよびモールドモールドコンパウンドコンパウンドのの处方处方をを开発ししましましたたた。。サプライヤーサプライヤーフレームサプライヤーのの用最适ソリューション调达できるようになりなりました。。。。はははこれらこれらののの研究研究研究研究をををををを基基基にに，，，パッケージパッケージパッケージににににににににににににににににににににににににににににににににににににににににににににににににににににBomととプロセスを定义します様々な分野にに多大なな资源资源资源をすることことで，，，车载车载制品制品リードリードフレーム