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차량용반도체의의급한수요가는전세계모든종류의반도체패키징성장을견인하고있습니다。전통적인리드프레임패키지수요뿐아니라플립칩인터커넥트인터커넥트활용한최첨단이트기반패키지의수요도가하고있습니다。자동차업계는주로MEMS.패키지와리드프레임패키지를사용하며，리드프레임패키지에는QFP.（四平包）과so（小型轮廓雄性的十字形），그리고빠르게성장하고있는MLF.^®（微引线框架^®）및四扁平无功（QFN）패키지가있습니다。osat업체에와이어본드리드프레임패키징을의뢰하는자동차업체가더욱더더욱더늘어나고。

이와함께자동차시장의품질및신뢰성에요구사항도크게크게。무엇보다도업계는한신뢰성시험을거친에도제품에불량및현상현상현상현상현상현상않을않을것요구요구합니다。00

출처：ihs automotive / polk;Wardsauto Infobank;麦肯锡分析

차량용반도체공정강화

첫번째전략은불량누락을최소화하는자동화툴을개발하는것입니다。이식별번호는와이어본딩본딩이나어셈나나블리종료후o / s전기테스트도중aoi（自动光学检测）를실시하여불량맵을작성때사용됩니다。이러한aoi는불량확인를방지할뿐각사업장의프로세스프로세스엔지니어링팀에신속피드백을제공제공제공신속피드백을제공제공엔지니어링팀은aoi진행시검출모든불량의사진을통해，추가불량분석분석이문제를해결할있습니다있습니다。〖〗Aoi및o / s도입초반에는수율이감소감소，신속한피드백을통해블리을지속지속으로개선개선하고하고

불량확인및분리

차량용차량용제품자동화구현확장확장을，앰코앰코ult.（单位级别可追溯性）첫첫로리드프레임제품을위한DTS（模具可追溯性系统）개발개발지원하고있습니다。DTS는기존장비와공정（2D标记，3번째공정에서의AOI，O / S）을을활용하여하여을확인하고하고기능을장비에에스트립추적기능을통합하여고객의전자기능기능통합하여고객고객맵을연동시킵니다。이런과정을통해특정에실장에이의기록이생성됩니다。이후어셈블리공정의단계에서유닛레이저마커마커마커레레에에DTS의의기록은고객요청시온라인으로전송DTS서포트가완료

차량용차량용반도체의표준제품정의

두번째전략은강화된차량용반도체신뢰성테스트（AEC Q100＆Q006 G1＆G0）를충족하기위해지속적으로무박리를달성할수있는리드프레임패키지를개발하는것입니다。00이러한노력의성공으로다양한패키지에서에서가구현이이루어지고있습니다。앰코는설계，공정，환경제어등여러요인에집중하고BOM（物料清单）간의물리적성질을지속적으로파악하여이러한성공을이뤄냈습니다。개발된설계기능은귀금속도금을포함한주요기능의상대치수와함께몰드잠금기능을통합하는방법에대한독점적인이해를기반으로합니다。

模具可追溯性系统（DTS）

차량용견고한설계

PMLF.®패키지용边缘保护TM值기술

边缘保护TM值기술+딤플

다는협력하여공급과의다다다다다다다당사는또한자동차애플리케이션에최적최적의솔루션을하기위해리드프레임공급업체들의및조면화기술을상세히상세히파악노력을기울여기울여기울여을을기울여기울여이를기반으로앰코는패키지제품군별bom및공정플로우를정의spd（표준표준정의）를를했으며，이패키지들은은자동차업계의까다로운을요구하는제품에적용것것것것것앰코는다양한영역에막대한자원을투자하여자동차리드프레임시장에서성공을이뤄내고있습니다。