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汽车驾驶中的繁体繁体信号量输量数量加载成卷，从而在没有地际运动全部繁体装备系列的发作。这种发表趋势在最新的先进，基因层压板的衣服（使用包装芯片互连）和寿命受重视的传输装置MEMS.（QFP.（so）包装和快速发离布的微引线框架^®（MLF.^®（QFN）包装。行业源头越依赖外荷包装与测试

除上游发作户外，汽车市场的压量及可要求大幅提提要求其中，汽车市场客户要求要求测试可测试以后实现零瑕疵和分量。为之取得跑车驾驶框架封装配的成品，amkor对两个战略方向进行投资，并将继续投入大量资源。

资料来源：ihs automotive / polk，wardsauto Infobank，mckinsey分享

驾驶旅程介质

是开发自发自发自发自发工具，以大厦减少漏筛瑕疵。通讯开始装修前在引引框架上标记跟踪，优优瑕疵获/隔离。然后优瑕疵捕/隔离。然后在焊焊获/隔离。，以及包装成成后的采样开（o / s）电影测试期间间使用跟踪跟踪作业瑕疵瑕疵。除了防止瑕疵部件漏筛，这些自动检查被会为工程的传播工程团队提供反馈。当时AOI捕获瑕疵，工程团队可口利用批发的全部瑕疵来排除问题，而不行进行进一分的故障故障故障提提提提提筛除筛除筛除。在最初引入aoi和o / s时，若良率降低，可通过利用提供的快速反馈反馈支持不间间的封持续改进。

瑕疵捕获/隔离

为汽车市场场自动化，剧本的一分，amkor目前正为引引产品的晶片可口ult.）的第一次步.dts利用无用的设备和历程来了的电子书留言和驾驶在一起的图。这样做可创建关键词件晶片要被置于引引位置位置的记录。然后，包装编程末端附近的记录。二维码，用来于识别装配并将其与关键词和晶圆的信仰，以及以及装制程梦中生成的的附图。记录记录将在当时以电子方式传送给给。Amkor将随时间推移条料级可追溯性和图纸至所其他装配录入程程工作台

汽车市场的标准产品定义

第二个战略方向是为驾驶框架开发功能，以便在扩展跑车可以（AEC Q100＆Q006 G1＆G0）测试后持续地实现实现分数目标。在取得一般的结果前，我们的使用者采了很多不错的制程和材料综合。在这些这些力量获得最初的成都，我们将其一一步实施广泛广泛的引引框架装配综合当中间。详细资料当中。详细信息。BOM）元素物理化的交互。已开发出的设计特征基因对如何如何合格封装繁体与引脚之间的封胶融力以及关键词

晶片可追溯性系统（DTS）

稳健的设计特价为汽车市场提供支持

适用于pmlf.®包装的边缘保护TM值技术

边缘保护TM值技术+凹槽

Amkor还与我们的重要物质提供商合作，开发体具有次物理的专利晶片晶片附着与模塑化合物。我们对引引提供提供商品电力和兴奋剂力量了深入的理解，因此可为行为驾驶的最佳佳方便采购原料。根据拥有这些研研究，amkor为装备系列系列了了产品定义了了产品定义汽车车辆市场当中的一些许中。投资大量资源到各个帮助我们在车辆驾驶线上框架中间成成套。