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Yole主催パワーパッケージングバーチャルフォーラム

2020年11月24日（火）中央ヨーロッパ标准时午后2：00-5：00（米国アリゾナ州午前6：00-9：00，米国太平洋标准时午前5：00-8：00）に开催予定のYole主催パワーパッケージングのバーチャルフォーラムでbob体彩Amkor Technology公司が行うプレゼンにぜひご参加ください。

bob体彩Amkor技术のワイヤボンド/パワーパッケージ开発担当副总裁である肖恩·鲍尔斯が「チップスケール·パワートランジスタ·パッケージング」というタイトルでプレゼンテーションを行います。

パッケージングが电力アプリケーションのニーズをいかに活性化させるか

今日の目まぐるしく変化する世界では，パワーエレクトロニクスが大きな役割を果たしています。その要因には，交通机关の电化，CO2排出量削减，クリーン电力の开発および产业化に牵引された电力変换の最适化と拡张があります。

信頼性と安全性が大きな役割を果たす电力关连のアプリケーションでは，正しいパッケージングソリューションを选択することが重要です。

より高度な要件，顾客にとっての高付加価値化，竞争面での差别化に対するニーズの増大により，革新的なパッケージングソリューションの多くは，パワーモジュールやシステム·オン·チップ（SoC）的やシステム·イン·パッケージ（SIP）のような集积デバイスに重点を置くようになっています。以前のパッケージングのニーズは产业用アプリケーションに牵引されていましたが，今日では电気自动车やハイブリッド电気自动车（EV / HEV）に牵引されることが増えてきています。そのため，パワーモジュールのパッケージングソリューションは，电気的，热的，机械的特性を维持しながら，高性能な材料と积层数，サイズ，およびインターフェイスの削减の方向に进んでいます。

讲演者：

• bob体彩
• 丹佛斯
• 基尔应用技术大学，研究所献给机电一体化
• 弗劳恩霍夫集成系统和设备技术IISB
• 大阪大学
• 特文特大学