TSES 2020
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台湾半导体高层峰会从世bob软件界各地汇集半导体高管,讨论有关大中国区的问题。
麦克马,Amkor Technology公司bob体彩台湾的总统,将讨论包装5G,AI,汽车和穿戴式。
什么时候:2020年12月1日 - 2020年12月2
哪里:竹北市,台湾
位置:新竹喜来登大酒店