이벤트

Yole전력패키징가상포럼

2020년11월24일，화요일오후2：00-5：00（중앙유럽표준시）（오전6：00-9：00아리조나，오전5：00-8：00태평양표준시）에열릴Yole전력패키징가상포럼에서앰코테크놀로지와함께하십시오。

앰코테크놀로지의와이어본드＆파워패키지개발팀의숀바우어스상무가“칩스케일파워트랜지스터패키징“을발표합니다。

패키징이전력애플리케이션의요구를지원하는방법

오늘날빠르게변화하는세계에서전력전자는중요한역할을담당합니다。핵심추진요소는교통의전기화추세에따른전력변환최적화및확장，CO2배출감소목표，청정전력원개발및산업화등입니다。

전력관련애플리케이션은신뢰도와안정성이중요하기에올바른패키징솔루션을선택하는것이핵심입니다。

요구사항，고객부가가치그리고경쟁차별화욕구가더강해지고커짐에따라대부분의혁신적인패키징솔루션은시스템온칩（SoC）的과시스템인패키지（SIP）같은전원모듈및통합장치에초점을맞추고있습니다。과거의패키징은산업용애플리케이션에의해주도되었지만，오늘날은전기및하이브리드전기자동차（EV / HEV）에의해주도되고있습니다。따라서전력모듈패키징솔루션은전기적，열적및기계적특성을보존하면서고성능재료와레이어수，크기및인터페이스수를줄이는방향으로이동하고있습니다。

확정된발표자：

• 앰코테크놀로지
• 댄포스
• 基尔应用技术大学，研究所献给机电一体化
• 弗劳恩霍夫集成系统和设备技术IISB
• 오사카대학교
• 트벤테대학교