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优乐动力包装虚拟论坛

和安bob体彩靠一起参加即将于2020年11月24日星期二欧洲中部时间2:00-5:00点(亚利桑那州时间6:00-9:00点,太平洋标准时间5:00-8:00 AM)举办的优乐动力包装虚拟论坛

bob体彩安靠的打线及功率封装开发副总裁肖恩·鲍尔斯将发表题”为芯片规模功率晶体管封装" 的演讲。

封装如何激发对功率应用的需求

功率电子在当今这个发展快速的世界中扮演着重要的角色。它的关键驱动因素包括在交通运输电气化,二氧化碳减排目标,清洁电源发展以及工业化的带动下电子功率变换的优化和扩展。

选择正确的封装解决方案显然成为与功率相关应用的关键所在，而可靠性和安全性在这些应用中发挥着举足轻重的作用。

由于需求的增长,客户希望得到的更高附加值,以及对竞争差异化的迫切需求,大多数创新的封装解决方案都纷纷关注功率模块和集成器件,如系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)。相对于过去的封装需求都是由工业应用带动的,如今它的发展越来越多要归功于电动和混合电动汽车(EV /亨德拉病毒)。因此，功率模块封装解决方案正朝着高性能材料和减少层数和接口，以及缩小尺寸的方向不断进步，并在同时保护它们的电、热和机械特性。

已确认的演讲者：

• bob体彩
• 丹佛斯
• 德国基尔机械研究所
• 德国弗劳恩霍夫综合系统与器件技术研究所
• 大阪大学
• 特文特大学