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bob体彩安靠は,2022年10月11日~ 12日に台湾・竹北市にある新竹シェラトンホテルで開催される,台湾国際半導体エグゼクティブサミット(tises)のスポンサを務めます。

·;金瑾洙が，”先进的包装技术带来了新的应用(新しいアプリケションを可能にするアドバンストパッケジング技術)”のタ。