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半导体西2021

bob体彩安靠は,12月7日~ 9日にサンフランシスコ(カリフォルニア州)のMoscone中心で開催される半导体西2021でプレゼンを行ないます。

公司の高级包&技术集成担当,副总裁迈克•凯利が12月9日13:55 ~福音14:15に(木)
「高性能集成电路封装:异构集成电路封装与新的价值主张“のタイトルでプレゼンを行います。