半导体西2021

앰코테크놀로지는12월7 ~ 9일캘리포니아,샌프란시스코Moscone센터에서가상및대면으로열리는半导体西2021에참석합니다。

앰코의첨단패키지및기술통합담당迈克凯利이사는12월9월목요일,오후55 - 2:15까지HPC패키징:이기종IC패키지및새로운가치“를주제로발표할예정입니다。

기간:2021년월12 7일9 - 12월일 장소:캘리포니아,샌프란시스코및온라인 위치:Moscone센터

또다른이벤트

NEPCON日本2022

NEPCON日本

SEMICOM韩2022

韩国半导体

웨이퍼레벨패키징심포지엄

巨头