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CSIA-ICCAD 2021

安科科技将bob体彩于2021年11月11日至12日在中国无锡太湖国际博览中心举行CSIA-ICCAD会议。安可将与我们的包装专家在展会现场回答问题，并讨论您的IC包装需求。

Amkor Technology大中华区销售与市场副总监Bibby Wang和先进包装与技术集成副总裁Mike Kelly将为您带来“bob体彩AI和Compute的异构IC封装。”