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CSIA-ICCAD 2021

加入安科科bob体彩技于2021年12月22-23日在无锡太湖国际博览中心举行的CSIA-ICCAD会议。Amkor将与我们的包装专家在现场回答问题，并讨论您的IC封装需求。

Amkor Technology大中华区销售与市场部副总监Bibby Wang和高级包装与技术集成部副总裁Mike Kelly将出席“bob体彩人工智能与计算的异构集成电路封装。”