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韩国半导体

アムコー・テクノロジーは,2月9日~ 11日に半导体韩国に参加します。どうぞご来場ください。この展示会は韓国・ソウルのCOEXで開催され,カンファレンスはオンラインで24時間行われます。

bob体彩安靠韩国の最新プラットフォーム技術プロジェクトリーダーのシニアディレクター,JiHun易がセッション6(エレクトロパッケージシステムとインターコネクト製品)の中で”5 g以降のハイブリッドパッケージング技術“のタイトルでプレゼンを行います。