博客

功率半导体包bob软件装用于高温，高压环境。随着汽车市场中电动汽车（EVS）和混合动力电动汽车（HEV）的增加，对（和为）电力包装的要求一直在增长。汽车应用程序包必须通过广泛的安全测试，因此，包装可靠性至关重要。随着汽车应用中使用的更多功率bob软件半导体封装，包装具有零分层越来越重要。

无分层半导体电源包的挑战bob软件

bob软件半导体封装由几种不同的材料组成。每个材料具有不同的性质，例如其热膨胀系数（CTE）。通过这些不同的属性，通过极端测试和实现真正的“零分层”是半导体制造商的具有挑战性的任务。bob软件

典型电源包结构有四个主要界面。这d2pak.（按JEDEC标准）包提供了这些接口的示例（图1和图2）。D2PAK专为低电阻和高速开关MOSFET而设计，适用于大功率应用。它用于电机驱动器，电源电路和DC-DC转换器。

D2Pak的标准材料是裸铜（Cu）引线框架（LF），焊料（管芯），铝（Al）线（互连）和用于包封的环氧树脂（EMC）。模具的材料可以是硅（Si），碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）。不同类型的材料需要相互粘附的粘附性，以承受严重的环境可靠性测试，并通过汽车组分的安全标准。

粘合促进剂的有效性

粘合促进剂（AP）的材料选择非常重要，因为它必须与模塑树脂，铜，铝，镍和PB焊料相容。选择几种聚酰亚胺碱和基于环氧基材料进行评估。首先，通过杯剪切试验测试粘合强度（图4）。

所有AP材料显示出增加的粘合强度与室温（RT）和150℃（图5）的非AP涂覆表面。

在初始测试之后，使用D2Pak作为试验载体在包装上测试粘合促进剂。在引线键合后涂覆AP以覆盖粘合区域（图6）。此外，使用不同类型的EMC用于比较。

实验（DOE）的设计用非AP涂层包作为参考和三种具有不同EMC的AP材料进行。扫描声学断层扫描（SAT）检查是在初始，MRT（MSL 1），TC 500X TC 1000S，TC 1500x和TC 2000x中进行的。封装具有AP2涂层的包装，TC 2000x且达到完美的零分层（图7和图8）。

迄今为止的结果是有希望通过在组装过程中添加粘合促进剂来增强封装可靠性水平，以实现零分层。还值得一提的是，实现AP涂层是成本效益的，因为它可以通过已经在大多数装配位点使用的分配工具施加。

结论

其中一个AP材料在所有接口上以TC 2000x实现了完美的零分层。我们确定了用作良好粘合促进剂的关键材料性能。下一个发展目标是将AP扩展到其他包和另一个结构，例如具有CU剪辑结构的电源包。

著者

Sophie Olson是SR. Manager，Wirebond和Amkor Technology的电力包装开发。bob体彩她于2004年加入了Amkor，目前负责电力包装和半导体包装材料的开发。bob软件在加入研发团队之前，她在Amkor Japan度过了两年的时间，以帮助加快Amkor子公司的整合。她以前持有业务运营，销售和客户服务角色。她拥有亚利桑那州立大学的材料科学和工程学士学位，以及来自FSU的政治学硕士学位。