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功率半导体包bob软件装适用于高温、高压环境。随着电动汽车(ev)和混合动力汽车(HEV)在汽车市场的增加，对动力组件的需求也在增长。汽车应用的包装必须通过广泛的安全测试，因此，包装的可靠性至关重要。随着越来越多的功率半导体封装bob软件在汽车上的应用，零分层封装变得越来越重要。

无分层半导体电源组件的挑战bob软件

bob软件半导体封装由几种不同的材料组成。每种材料都有不同的特性，比如它的热膨胀系数(CTE)。有了这些不同的特性，通过极端的测试并实现真正的“零分层”对半导体制造商来说是一项具有挑战性的任务。bob软件

一个典型的电源包结构有四个主要接口。的D2PAK(TO-263作为JEDEC标准)封装提供了这些接口的一个示例(图1和图2)。D2PAK设计用于低导通电阻和高速开关mosfet，适用于高功率应用。它被用于电机驱动器，电源电路和直流-直流转换器。

D2Pak的标准材料是裸铜（Cu）引线框架（LF），焊料（管芯），铝（Al）线（互连）和用于包封的环氧树脂（EMC）。模具的材料可以是硅（Si），碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）。不同类型的材料需要相互粘附的粘附性，以承受严重的环境可靠性测试，并通过汽车组分的安全标准。

附着力促进剂的有效性

附着力促进剂(AP)的材料选择非常重要，因为它必须与模具树脂、铜、铝、镍和铅焊料兼容。选择了几种聚酰亚胺碱和环氧基材料进行评价。首先，采用杯剪试验测试粘接强度(图4)。

在室温(RT)和150℃下，所有AP材料与未涂AP的表面相比，结合力都有所提高(图5)。

在初始测试后，使用D2PAK作为测试车辆在包装上测试粘附促进剂。AP在金属丝粘接后涂上喷射分配器以覆盖粘接区域(图6)。此外，还使用不同类型的emc进行比较。

实验设计(DOE)以非AP包覆为参考，三种AP材料与不同的EMCs进行了实验设计。分别在初始、MRT (MSL 1)、TC 500x TC 1000s、TC 1500x和TC 2000x进行声扫描断层扫描(SAT)检查。包与AP2涂层幸存TC 2000x和实现完美的零分层(图7和图8)。

到目前为止，通过在组装过程中添加附着力促进剂，实现零分层，有望提高封装的可靠性水平。另外值得一提的是，AP涂层的应用具有很高的成本效益，因为它可以通过在大多数装配现场已经使用的配药工具来应用。

结论

其中一种AP材料在tc2000x所有接口上实现了完美的零分层。我们确定了作为良好附着力促进剂的关键材料性能。下一个开发目标是将AP扩展到其他包和另一种结构，如带有Cu夹结构的电源包。

关于作者

Sophie Olson是SR. Manager，Wirebond和Amkor Technology的电力包装开发。bob体彩她于2004年加入了Amkor，目前负责电力包装和半导体包装材料的开发。bob软件在加入研发团队之前，她在Amkor Japan度过了两年的时间，以帮助加快Amkor子公司的整合。她以前持有业务运营，销售和客户服务角色。她拥有亚利桑那州立大学的材料科学和工程学士学位，以及来自FSU的政治学硕士学位。