射频

5gやワaapl . exe . aapl . exe . aapl . exe

現在の完全集積型射频フロントエンドモジュールでは,パワーアンプ(PA),低雑音増幅器(放大器),スイッチ,トランシーバー,フィルター,さらにディスクリートのアンテナまでが,単一のパッケージに収められています。こういった統合を達成するためには,両面実装,先進的なウェハーレベル再配線層(RDL),受動部品の組み込み,洗練された射频シールド技術などのシステム・イン・パッケージ(SiP)テクノロジーが活用されており,5 g向けとして最新鋭のパッケージソリューションを提供しています。

アンテナ・イン・パッケージ(AiP)ならびにアンテナ・オン・パッケージ(AoP)はワイヤレスデバイスが使用するアンテナを個別のコンポーネントとせずに,デバイスパッケージ内部に統合するためのテクノロジーです。航/ AoPにより,ミリ波アプリケーションに関連する課題が簡素化でき,同時にシステム設計を迅速化できます。現在航/ AoPテクノロジーの実装には,標準型とカスタム型のSiPモジュールが使用されています。