适用于5g和无线连接的移动解决方案
如今,完全集成的RFFE模块可在单个封装中整合功率放大器(PA),低噪声放大器(放大器),开关,收发器,滤波器和离散天线。集成采用系统级封装(SiP)技术,包括双面封装,先进晶圆级再布线层(RDL),被动元件集成和精密的射频屏蔽技术等,以提供最先进的5 g封装解决方案。
封装内天线(AiP)和封装上天线(AoP)技术将天线集成到设备封装中,而不再作为无线设备内的单独元件。AiP/AoP简化了毫米波应用的难度，有助加快系统设计。如今，AiP/AoP技术可通过标准或定制SiP模块实现。
航/ AoP
应用
- 汽车
- IoT智能设备
- 移动
Rf前端(rffe)
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