移动应用解决方案
业界对提高集成度和降低成本的需求殷切，系统级封装 (SiP) 日益流行。在要求更小尺寸，更强功能的市场中，我们的 SiP 技术是理想的解决方案。作为 SiP 设计、封装和测试的行业领导者，我们拥有傲人的实绩。相关产品均在韩国最新落成的一流工厂制成。
小外观规格封装
SiP
适用于可穿戴设备的集成 2D 封装
DSMBGA
双面模塑封装
AiP/AoP
封装内/上天线
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