高密度ストレージソリューション

nand型のフラッシュストレージサブは,とととととととフラッシュフラッシュフラッシュチップチップによりによりによりにより构成构成されてておりおりのののののののののののののののののパッケージパッケージパッケージパッケージパッケージパッケージパッケージパッケージにパッケージングさの高速低电力化対応ておりパフォーマンスの向上とバッテリーの长长寿命化化ししし

amkorは,ストレージ最新のファクタ対応してい。。

  • UFS 、MCP 、MMCおよびカスタム

积层nandフラッシュ+コントローラその他のを薄型化化

  • スマートフォンタブレットスマートウォッチの高密度ストレージ
  • コントローラ+ +1~16层の积层
  • クラック防止施した薄型チップ加工
  • 业界:本体11.5×13mm 、153个22 ~4层4层PCB(PCB)
  • フリップチップまたはワイヤボンドさたコントローラ
  • ddrとemiシールドオプションオプション

テストからバーンまでのワンストップサービス

  • パラレルnandコアテスト,および高温低温低温におけるにおけるにおける
  • (SLT)(SLT)もも可能可能

モバイルストレージ

积层cspメモリメモリ

アプリケーション

  • 民生向けデバイス
  • ノートパソコン
  • スマートフォン
  • タブレット

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