반도체이야기:
반도체패키징소재와
원가절감이야기,1편

写道 기술연구소정규익
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반도체와원가절감

안녕하세요,앰코인스토리독자!2월이가고3월이오고오고。추었던겨울을뒤로한채따뜻한봄이오기를간절히바라봅니다。얼마전,대형마트한쪽에전시가전제품코너를둘러。남자라서그런지다른것보다电视가눈에들어왔습니다。00예상보다싼가격에꼭사고싶다는마음이좀처럼떠나지않았습니다。불과몇년전과비교해도은더더좋아지고크기크기보다보다보다그대로이거나거나낮아졌습니다더더。

고등학교시절,아버지몰래들고온휴대전화자랑하던친구가있었는데전화만되던되던보다휴대가휴대가200만원가까까사실에큰까。하지만그때와비교할없을정도로최첨단의전화이지만이지만이상하게도가지만하게도도있습니다。왜그럴까요?많은대답을할수있겠지만개발과더불어오늘이야기할주제주제인오늘원원원원원라라고고电视에들어가는반도체가는가패키지도가패키지도가지려면을가지려면원가절감절감을피해갈수없겠지없겠지이번이야기에는반도체패키징에서어떤와노력이있는지있는지대해서이야기에대해서야기야기합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다합니다보려고보려고그런데할이야기가많아서,오늘은먼저소재에이야기를를해볼게볼게!

반도체와金线

먼저,반도체패키징에사용되는소재살펴봅시다。패키징에는여러가지가지가사용됩니다。LeadFrame이나PCB와같은기판이있겠고,EMC(环氧模具化合物),模具粘合剂,金线에이르기다양다양한의소재들이사용용。이러한소재들을생산하는업체들도가경쟁력을갖추기위해많은노력노력하고있지요。?

첫번째,金线가있습니다。이는칩과칩과외부입출력단자를전기적으로연결해주는을을흔한말로'금값'이라고고그만큼가라고고그만큼가라비싸지비싸지。지난30여년간의금가금의변화를보면꾸준히상승있습니다있습니다。반도체패키지를만들려는입장에서는금값은오르더라도패키지이비용이같것은원치않겠지。그렇다면가능한한金线를조금이라도덜쓰는것이원가절감절감큰도움이됩니다。

▲금가水价格변동/金线지름에따른가사
사진출처:(좌)https://goo.gl/eiipgg /(우)https://goo.gl/2d2tke


보통사람의머리카락두께는50에서100㎛정도합니다。패키지에사용되는金线는이보다훨씬얇은25㎛이하하。조금이라도더얇은金线를쓴다면그만큼가사价格이생기겠지요요。그런데한도끝도이얇아질수는없습니다。얇아진만큼전기적인이안좋아지고몰딩을하는동안동안동안에취약하여한한한합선이되는합선이발생할수도있기때문이지요。

▲电线成本储蓄铜与金/다양한线소재들

Poll은비싸니까상대적가이이소재도있습니다。铜(Cu)인。COPPED가아무리비싸다하더라도금에할바는못되겠지요。하지만铜는쉽게산화가되고되고금에비해딱딱해서공정에많은주의주의기울여야여야그외에도가사价格이있는다양한소재의들이있습니다。

소재를바꾸는것다음,金线를적게쓰면。가능한한(芯片)에가까운곳곳에를연결하면되겠지。芯片을기판위에붙이려면일종일종의가필요필요。이럴때때'에폭시(环氧树脂)'를사용하는데하는데,芯片을붙이는동안동안액상epoxy가芯片바깥바깥일부흘러됩니다。를를본딩곳이chip너무가까워epoxy가묻는다면제대로본딩이안될수도있습니다。에폭시대신필름형태의DAF(DIE ATTING FOOP)을사용한다면线를상당히짧게할수수수할할수수또하나배선의두께폭폭줄인다면그만큼그만큼그만큼짧게할수있습니다。그런데기판의을두께폭을이면기판비용이증가하니,이것도도고려해서설계해야하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지하겠지

▲粘合手指위치비교环氧vs vs daf / bond手指间距에따른线长度비교

반도체와衬底

두번째로이야기하고하고싶은소재는(衬底)입니다。기판설계에한트렌드는核心가없는无核입니다。전통적인기판두꺼운核心를중심으로양쪽에을적층적층합니다。核心가없다면가없다면가감소하고패키지전체두께를수있어서있어서이주목주목있는기술이지요。언제나그렇지만세상에쉽고편한길은없습니다。비교적딱딱한核心가없어서翘曲에영향을미칠있고,혹은전기적특성에도문제문제문제수있습니다。따라서다양한분야에서동시에패키지성능가가가필요필요

기판의배선층이많아질수록제조하는공정이추가되므로가되므로가되므로가되므로되므로합니다。배선층수를줄일수만이역시역시가절감절감큰도움이되겠지요。ETS(嵌入式痕迹基板)라는기술도无芯기판의일종인데,核心대신에레그레그(Pre-preg)를사용하고하고배선층수도줄일수최근주목받고받고있는기술기술수있어서최근최근주목기술기술기술

▲CORED VS无芯基板단면단면/嵌入式痕量衬底단면단면
사진진:(좌)https://goo.gl/8vn1i /(우)https://goo.gl/wy8rwd

언젠가방문방문원자재납품사무실한쪽한쪽화이트보드에이런글이쓰여있었습니다。'원가절감,줄이지못하면못하면。'좀무섭기도한표현인데요,경쟁력을갖추기위해서는가절감절감선택이아니라필수가되었습니다。그래서절박하고결연한의지표현표현것이라고생각합니다。가전제품코너앞에서가제품를보고마음을졸이는저저자신을,원가절감이현업현업에서참중요중요중요중요느끼게느끼게느끼게느끼게느끼게느끼게느끼게느끼게느끼게느끼게느끼게이번에는소재를가지고이야기했다면다음에는제조공정중어떤기술들이있는지있는지살펴보도록하겠습니다。다음호에서만나요〜!

출처:앰코인스토리(http://amkorinstory.com/)
http://amkorinstory.com/1889.