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繁体和成成本

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繁体和金线

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繁体和基础

我要讨论的第二个是基于。当今封装设计的趋势之一是使用无核基于。传统基因设计。传统基因在一起。在一起厚核层厚核层双面双面双面双面都都都双面都。厚度都会下载，因此，人们对此项相当相当浓厚。不错，天下无免费的午餐。因此，还导致与语书有关的问题。因此，必须同时从不成角度对装配性能性能行。

布线的多多次在生产过程中间空间，成品也随上升。减少布线的数量有产量降低生产成本。使用无核基础技术 - 内埋式Ingnightn-octinal基因（ETS）是实现实现一卷的方向之一。它它用预浸料核层，同时能够减少布线的数量，因此最近日益成为基因的焦点。

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