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bob软件半导体与降低成本

亲爱的Amkor In Story的读者们你们好，现在已经是2月底了，3月份即将到来。我渴望温暖的春天到来，把严冬抛在过去。不久前，我在一个大型购物中心的家用电器区逛了一下。作为一个男人，我的注意力自然集中在一台超大超高清(UHD)电视上，除此之外什么也没有。薄薄的、宽宽的屏幕上充斥着多彩的画面，让我着迷了一段时间。它比我预期的要便宜，所以我好不容易才忍住没买下来。与几年前相比，这款新机型有更好的性能和更大的屏幕，但价格基本保持不变，甚至更低。

当我在高中的时候，我的一个朋友炫耀他偷偷从他爸爸那里拿走的手机。当我意识到这款手机差不多要2000美元时，我惊呆了。尽管这是一款只能通话的手机，但它比一块砖头还要大。如今，手机是尖端和更小，但神秘的价格一直在下降。这是为什么呢?有很多答案，但我要说的是，技术的进步，以及今天的话题——降低生产成本。平板电视bob软件中使用的半导体封装必须有许多生产成本节约步骤，才能在价格上具有竞争优势。所以，这个体积将处理投入到半导体封装的努力。bob软件有很多东西要讲，但今天我要讲的是材料的故事。

bob软件半导体及金线

首先，让我们看看用于半导体封装的材料。bob软件包装需要多种材料。有像引线框或印刷电路板(PCB)这样的基材，还有环氧模化合物(EMC)、模胶、金线等等。生产这些材料的公司花了很大力气来提供有竞争力的价格。那么，公司如何通过包装来降低材料成本呢?

首先是金线。这将芯片电连接到外部I/O插座。你知道“黄金的价格”这句话吗?确实如此。贵啊!在过去的30年里，黄金的价格一直在稳步上涨。作为一家生产半导体封装的公司，你不会希望bob软件封装的价格随着黄金价格的上涨而上涨。它通过使用尽可能少的金线来帮助降低成本。

人类头发的厚度通常是50到100微米。相比之下，用于包装的金丝要薄得多，通常小于25次。细线意味着更有竞争力的价格优势。然而，它不可能永远变薄。随着电线变得更细，电线的电特性变得更差，在成型阶段，电线变得容易清扫或移动，导致与相邻电线短路。

黄金很贵，但有更便宜的材料。最有竞争力的是铜(Cu)。铜怎么会和黄金一样昂贵呢?因为铜比黄金容易氧化，而且比黄金更难氧化，所以必须在过程中多加注意，这可能会增加使用铜的总成本。还有许多其他材料的价格也很有竞争力。

除了改变材料，你可以少用金线。这可以通过将电线尽可能靠近芯片来实现。除了电线，你需要一些类型的粘合剂把芯片粘在基板上。这种工作选用环氧树脂，但在固化阶段，一些液体环氧会流到芯片的外部。如果电线太接近芯片和一些环氧树脂得到它，那么它可能不可能实现适当的结合。使用模具贴膜(DAF)代替环氧树脂，使我们可以大大缩短电线。此外，减少电线的厚度和宽度也可以缩短电线。然而，降低这些通常意味着更高的成本制造基板，所以你必须考虑所有这些方面的设计。

bob软件半导体和基质

我想谈的第二个话题是基质。当前包装设计的趋势之一是使用无芯的基板——一种没有核心的基板。传统的基片设计有一个很厚的磁芯，每一侧都有接线层。如果没有核心，整个包装的价格和厚度都会降低，因此这种技术引起了人们极大的兴趣。然而，天下没有免费的午餐。没有相对坚硬的内核会影响翘曲，还会导致电气性能问题。因此，必须同时从多个角度对包装的性能进行评估。

布线层越多，生产过程就越费力，成本也就越高。减少布线层的数量也有助于降低生产成本。实现这一点的一种方法是使用嵌入的痕量基板(ETS)，一种无芯基板技术。它使用预浸渍或方法预浸代替核心，还可以减少布线层的数量，因此它最近进入基材聚光灯下。

有一次，我在一家材料供应商的办公室里看到一块白板，上面写着“节约生产成本，否则就死”。这让我有点害怕，但是节约生产成本不仅仅是一个选择，而且是保持竞争力的唯一方法。因此，必须把它作为一种紧迫感和决心的表达来传达。如果认真考虑生产成本，价格标签就会下降，或者允许终端产品制造商在家用电子产品中增加更多功能，比如我前面提到的超高清电视。这再次提醒我，降低生产成本在野外工作中是一件非常重要的事情。在这一卷中我谈到了材料，在下一卷中我们将看看在制造过程中使用的技术。下期见!

作者Gyuik Jeong。我的雄心壮志把我带到安kor已经有10年了。人们说，十年足以改变地球的面貌，但我希望自己的心灵能像一个新人一样，对每一个项目都保持好奇和惊叹，让工作永远充满乐趣。