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（지난호에서이어집니다）그리고한가지더，리드프레임패키지보다패키지아래전에입출력단자배치시킬수있는데요，이를bga（ball网格阵列）라고부릅니다。없곳이전면적으로빼곡히채우고，bga의의가작아질수록사용할수있는입출력의개수도많아집니다。

그렇다고마냥pcb만선호할없습니다。당연히리드프레임보다비싸지기때문입니다。배선층이2개，4개등이많아질수수，그만큼만들기도어렵습니다。자，이렇게비유비유해볼게。그반대의상황에서도가지고요。기판의특성에따라서어떤은좋지만좋지만그렇지않은이있습니다。그래서만들려고하는제품이필요로하는성능과가필요등따져서선택하게됩니다。

패키지성능평가설계

기판설계까지열심히했는데과연패키지패키지이고객이고객하는만큼의성능을수사전에혹은에에가합니다。그중에하나는열특성가입니다。앞서다른필자님이소개한내용에패키지열성능과가가가있었는데있었는데，그렇게이실제로작동하게될장비안에서만큼만큼열성능을을있을지를평을을낼를평가합니다。만약만약만족을못한다면패키지소재를바꾸거나크기와두께을가면서가면서를봅니다。

그리고그리고두번째는는전기적인특성특성가장대표적인가중하나는특성임피던스입니다。패키지가작동하다보면하지않는저항성분이발생하여하여전송하는하는신호의손실주게주게주게주게주게주게주게

세번째는변형과파손에대한예측가입니다。제품을만드는중도，패키지를실장할때에패키지의변형은큰골칫거리거리거리。온도가변하면열팽창이일어나는데，서로서로다른소재로구성된패키지는열변형은은피할수문제문제문제변형변형일어나면다행이지만그것그것때문에내부에서깨지고큰손실손실그래서컴퓨터를사용한덕분덕분에할수있는데，이것역시역시여러소재를구조변경을통해서허용범위내을제한통해서할수수로을제한할수수

처음처음사했을때에한가하는하는이，호랑이담배담배피우던시절에는급해서컴퓨터대신대신에제도판에서선을도면을고고고아주오래전의일이지만，그때그때비해기술은훨씬더발전과거에는에는고려하지한일들을설계설계하고하고물론위에서설명하지못한，많은많은조건이더더。체계화된설계단계와엔지니어의의까지녹아들어가완성완성。한한제품가끝나고끝나고사히생산이잘잘소리를들으면가알아알아않는다고해도마음이이뿌듯。

이제，다음다음무슨내용이어갈까고민고민중。혹궁금한내용이있으시다면댓글로남겨주세요。참고참고보겠습니다。그럼그럼다음호에에만나！

由정규익撰写
청운의푸른꿈을앰코에에사한지어느덧만만만년이되었군되었군。10년이면강산도변한다는데마음만늘신입사원처럼모든이신기하고궁금해서즐겁게일하는바람입니다。