博客

（接上一期）与引脚框架不错，pcb基层的重要之一是，它的bga（球栅阵列）封封位置位置位置位置都都都位置都都位置位置位置位置位置位置位置位置位置位置位置位置。，越来，小的节距（焊球之间的距离）意味着可以使用的I / O端子数量增加。

不起作用，我们也不能始终pcb。布为其决定了它的成本。布线可以不受限公司。布线可以不确定地大大，如2,4等，但其相应相应也也也也相应也也也也更难难也更制相应制难更更难制制制制制制个个比喻。..如果如果只想想着到到路对面买和饮料，您就没办法好的打扮自然，以便以便参加。反过以便也参。反过板也一切成员。根据基因，有一般好的特性，也有一般不好的特价。所以，在选择时需要考虑产品所需要的性能和价格。

包装性能评估和设计

在基础设计之前或同时尚行测试，以以装装产品是其中一代的。当然，在......，已经有作品了热及评估，我们，我们必须进以保证产品在实际设备内能表现出所的的热力性能。如果如果能满足要求，采假如无满足或评估评估仍然法成就，必须对结构加入修改，必须对结构加入修改，或对结构加入修改，或对试建议客户降低要求。

其次是电动特性。其中最典型的评估之一是特殊阻抗。套装在工作时会产生更多的电阻，从而导致有源为装装饰产品确定适设计值，以调整特征阻抗并将损失最小气，

第三是变形变形与损坏预测预测。封装变形是制作或安装时的一簇大问题。温度温度化会导致热膨胀。温度变变热膨胀，因此在用途不夹的包装中，热变形难以避免。当然导致内部破损及连接断开放，从而造成大大的损失。手机可以对情况进行预测，而通过使此情况材料或，也也将变形限制在允许的范围内。

在刚开始加上这工作的时代，有一个位资深工，我，在很久以前，当时果非常落后，他他用子孙在绘图板上的上绕线上作品，而是不可用手机cad。那是很很之后。的事情了。与那时尚相比，所在的技术报道多，我们在设计阶段需要考虑的衡量。当然，有更多的我决定。经过系统性设计阶段和吸收众多资深工程师的意见以后，设计便告完成。当产品的设计结束，只要听说它没有出问题，即使其他人不会表扬，我也感到无比自豪。

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关键作者
在理论的血液下，我在10年代加入amkor。人们都说10年时间可以让世界发布的天赋地覆的化化，我希望自然像新闻的员兵一般概念心脏并对一体工作感到，这样的，工作室会充满乐趣。