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（从最后一个问题继续。）与引线框架不同，PCB基板的显着优点是它可以在BGA（球网格阵列）封装中的整个底部区域中具有I / O引脚。随着整个区域包装有连接，BGA间距越来越小（球之间的距离）意味着越来越多的可用I / O插座。

但是，我们不能一直喜欢PCB。因为，当然，它比引线框架更昂贵。接线层可以在没有界限的情况下生长，如2,4等，但相应地难以制造。隐喻性地说..当你想做的就是在街对面的街道上买一些小吃和喝酒时，你不会打扮。相同的情况，其他方式。根据基板的性质，有些特征可以很好，但有些特征可以很糟糕。所以选择一个取决于产品的所需性能和价格。

包装性能评估和设计

测试事先或与基板设计同时完成，看看包装产品是否符合客户的性能要求。其中一个是热特性评估。之前的作者介绍了热性能和评估的主题，我们必须评估，以便产品可以在实际设备内显示所需的热性能。如果不满意，请使用不同的材料进行评估，以便包装或不同的尺寸和厚度。如果它仍然不起作用，则必须修改结构，或者尝试建议客户降低其要求。

第二个是电气特性。最典型的评估之一是特征阻抗。当包装工作时，获得一些不需要的阻力，导致信号丢失。为了调整特性阻抗并最小化损耗，评估有助于确定包装产品的合适设计值。

第三是变形和损伤预测评估。制作或安装一个包装的变形是一个很大的担忧。温度变化带来热膨胀，因此不能在具有不同材料的包装中防止热变形。如果它在变形时停止，则会好的，但如果它导致内部破损和断开是一个很大的损失。可以使用计算机预测，通过采用不同的材料或修改结构，可以在允许的范围内限制变形。

当我第一次开始这项工作时，一名高级员工告诉我，回到过去的方式，他已经过时了，他是通过使用统治者绘制起草板上的线条的蓝图，而不是计算机cad。这是一个很久以前的剧集。现在技术从那时起，我们担心了在过去的设计阶段的许多变量上，这不是过去的一部分考虑因素。当然还有更多的设计条件我尚未解释。在系统设计阶段和许多经验丰富的工程师的输入之后，设计完成。当设计结束了一个产品时，我听到它被修正，即使没有人认识到它，我也会感到自豪。

现在，担心下一个主题是哪个主题。如果您有任何您想要了解的主题，请在回复中留下它。我会考虑一下。然后，在下一个问题中见到你

由gyuik jeong撰写
自从我的野心引导我到amkor，它已经是10年了。他们说10年足以改变地球的脸，但我希望我的思想保持好奇，对每个新招募的工作感到好奇，让每一项工作都是如此，所以工作总是愉快的。