CSIA - ICCAD 2020

2020年12月10日〜11日に开催予定のCSIA-ICCADでAbob体彩mkor技术のブースをお访ねください。

bob体彩Amkor技术の戦略マーケティング副主任である埃尔伯特刘が,「市场の需要を満たす先端技术を可能にするシステム·イン·パッケージ(SIP)」というタイトルのプレゼンを行います。

Amkor公司は,弊社のパッケージングエキスパートを配置し,お客様のICパッケージングのニーズについての质问にお答えしたり,またディスカッションをさせて顶きます。

开催日:2020年12月10日〜12月11日 场所:重庆悦来国际会展中心 开催地:中国,重庆市

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