CSIA - ICCAD 2020
2020年12月10日〜11日に开催予定のCSIA-ICCADでAbob体彩mkor技术のブースをお访ねください。
bob体彩Amkor技术の戦略マーケティング副主任である埃尔伯特刘が,「市场の需要を満たす先端技术を可能にするシステム·イン·パッケージ(SIP)」というタイトルのプレゼンを行います。
Amkor公司は,弊社のパッケージングエキスパートを配置し,お客様のICパッケージングのニーズについての质问にお答えしたり,またディスカッションをさせて顶きます。
开催日:2020年12月10日〜12月11日
场所:重庆悦来国际会展中心
开催地:中国,重庆市