イベント

SEMICON West展览会

2020年7月20日〜23日に开催予定の的SEMICON West 2020虚拟事件でAmkor Tecbob体彩hnology公司のプレゼンをぜひご覧下さい。

bob体彩Amkor技术の车载制品部门担当の副总裁兼总经理を务める普拉萨德Dhondが，「车载向け半导体パッケージングのトレンド，课题およびソリューション」と题したプレゼンテーションを行います。このプレゼンでは，车载向け半导体パッケージのトレンドや，新たに直面する高品质/高信頼性についての课题に対する方策を解说します。