安kor是首个使用AiP/AoP技术提供产品高量制造(HVM)的OSAT
앰코의최첨단AiP & AoP기술은이미양산이전개되어스마트폰및기타휴대기기에최적화된5克NR밀리미터파(mmWave)및增速低于GHz射频모듈을제공합니다。이밀리미터파안테나모듈은모바일장치통합에최적화된초소형사이즈이며여러스펙트럼대역에적용가능합니다。
지금까지밀리미터파신호는재료,폼팩터,산업설계,열성능및복사전력에대한규제등제품개발거의모든측면에영향을미치는수많은기술및구현문제로인해모바일무선통신에사용되지못했습니다。5 g용mmWave및增速低于스펙트럼대역을지원하는안테나솔루션의성공적구현은모바일산업과소비자경험을변화시킬것입니다。
航/ AoP기술의특징과스마트폰에활용시장점
航/ AoP는소형위상배열안테나디자인을사용하고5 g디바이스내밀리미터파지원에필요한공간을최소화하여,5 g신호무결성을개선하며다음과같은과제를극복합니다。
航/ AoP가해결하는기술적난제
- 전파:높은밀리미터파주파수는더높은경로손실및감쇠가발생하기에장거리송신불가
- 범위:밀리미터파신호는사물에의해쉽게차단됨
- 크기:밀리미터파는이러한문제해결을위한다수의안테나소자배열로인해기기내부설치공간이증가함
航/ AoP를위한앰코의주요패키징기술
- 26个ghz이상지원
- 레이저트렌치및페이스트충전기술을사용한컴파트먼트차폐
- 부분적(선택적)컨포멀차폐
- 부분몰딩
- 바디크기:최대x 6.0毫米23.0毫米
- 기판층수:최대14층
- 77 ghz이상용박막RDL및절연층
앰코는SiP(包)系统양산능력과AiP / AoP기술을보유하고있으며,더불어회로집적도를극대화하고5 g애플리케이션제조에요구되는복잡한패키지포맷에대응하는다양한툴세트(양면어셈블,리다이내장기판,박막RDL와절연층형성,다양한射频차폐방식)를개발했습니다。射频및안테나패키지설계전문지식이결합된이툴세트를통해,5 g네트워크구현에필요한여러칩들을결합시요구되어지는최첨단패키지어셈블리및테스트기술이야기할수있는도전적인과제와높은투자위험을해소하고자하는고객에게독보적인서비스를제공합니다。
5 g지원이가능한패키지수요급증에대응하여,앰코는AiP / AoP기술을이미성공적으로구현하고있습니다。
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