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是美国

bob体彩安可科技邀请您参加3月7日至8日在亚利桑那州钱德勒的喜来登大酒店举行的2023年国际半导体高管峰会(ISES)。bob软件

ISES USA将由来自全球各地的半导体行业领导者和高管进行主题演讲和小组讨论。bob软件

已确认的演讲嘉宾包括:

• 英特尔公司- Babak Sabi，高级副总裁兼装配和测试技术开发总经理
• GPEC - Chris Camacho，首席执行官兼总裁
• Micron Technology - Naga Chandrasekaran，技术开发高级副总裁
• SkyWater Technology - Thomas Sonderman，首席执行官
• AMD - Raja Swaminathan，高级包装公司副总裁
• Sri Samavedam, CMOS技术高级副总裁
• 英特尔公司- Jackie Sturm，全球供应链副总裁
• 曾娜娜，首席采购官
• Edith Beigne，硅研究总监
• Evercore - Tom Stokes，高级董事总经理;Kunal Chakrabarti，董事总经理
• IDC - Mario Morales，集团副总裁，使能技术和半导体bob软件
• IQE - Christine Dunbar，全球销售副总裁
• Deca Technologies - Robin Davis, BD总监
• KLA - Oreste Donzella, EVP电子，包装和组件(EPC)集团
• ——Sonny Banwari, Advantest云解决方案的全球业务发展和运营副总裁
• Edwards真空- Najwa Khazal, STC美洲总经理
• Shinhao Materials -张云，创始人兼首席执行官
• 共鸣(原昭和电工)- Hidenori Abe，电子业务总部总监
• 星科技- CL Lou, CEO
• Okmetic - Atte Haaplinna博士，CTO
• bob体彩Amkor Technology -待定

还有更多消息要宣布…

2023年ISES USA的主要议题:

• 通过高级封装实现异构集成
• 光互连在先进封装中的作用
• 内存和高性能计算
• 工厂优化
• 前端制造路线图
• 供应链更新
• CHIPS法案中的多样性倡议