适用于移动计算和的全方位解决方案

nand flash,,,提供提供提供独立或存储器倒装芯片,堆叠csp(scsp),系统级(),层封装(流行音乐)等。

amkor的封装方案用作移动和和和存储存储中心中心中心中心中心中心数据数据数据和和和设备设备和和汽车汽车汽车应用的系统系统存储器存储器或或平台平台平台平台平台数据数据数据数据存储存储存储。。。支持支持支持支持的的sip sip bga ssd,m.2模块模块全定制等相关存储器产品均根据客户要求要求进行组装,老化和和

Amkor拥有90亿亿晶片出货量和超过超过超过超过超过超过年年年存储器存储器大批量出货能力。

小外观规格封装

堆叠csp

适用于高密度存储

M.2

适用于计算和云

sip

单个中的完整系统系统

应用

移动存储
SSD NAND
M.2模块
汽车
  • 控制器 + nand堆叠(UFS)
  • 控制器 + dram + nand堆叠 +无源(UMCP)
  • 倒装 + +堆叠csp混合混合
  • 适用于智能的更小规格规格
  • emi屏蔽选项
  • 3、4层层
  • 根据客户规格定制

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存储器智能手机存储
  • nand nand(高堆叠堆叠)
  • 系统级(sip)
  • 根据客户规格定制

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存储器笔记本
  • BGA SSD
  • 小型客户端
  • 标准客户端
  • 数据中心

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存储器数据m2模块
  • 信息娱乐,,
  • EMMC 、MCP外观规格
  • 汽车行业2级级认证
  • IATF16949认证工厂
  • 一站式,老化

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存储器汽车计算

在人工智能,机器学习和处理储存等应用程序中,对存储和高性能记忆的需求不断增长,正在推动记忆市场的长期增长。

该视频将重点介绍包装下一代内存设备以及考虑性能,成本和产量所需的一些技术发展所遇到的关键挑战。

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