小外观规格封装
堆叠csp
适用于高密度存储
M.2
适用于计算和云
sip
单个中的完整系统系统
在人工智能,机器学习和处理储存等应用程序中,对存储和高性能记忆的需求不断增长,正在推动记忆市场的长期增长。
该视频将重点介绍包装下一代内存设备以及考虑性能,成本和产量所需的一些技术发展所遇到的关键挑战。
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