이벤트

是美国

앰코테크놀로지가3월7~8일애리조나챈들러野马山口喜来登大酒店에서열리는国际半导体高管峰会(ISES) USA 2023에여러분을초대합니다。bob软件

전세계반도체업계리더와경영진이是美国에서기조연설과패널토론을진행합니다。

확정된연사:

• - Babak Sabi，조립및테스트기술개발이사및수석부사장
• GPEC -克里斯·卡马乔，CEO겸사장
• 美光科技- Naga Chandrasekaran，기술개발수석부사장
• SkyWater Technology - Thomas Sonderman，首席执行官
• AMD - Raja Swaminathan，첨단패키징상무
• IMEC - Sri Samavedam, CMOS기술수석부사장
• - Jackie Sturm，글로벌공급망상무
• onsemi -曾娜娜，최고조달책임자
• Meta - Edith Beigne，실리콘연구수석
• Evercore - Tom Stokes，수석& Kunal Chakrabarti，수석
• IDC -马里奥·莫拉莱斯，기술및반도체구현그룹부사장
• IQE - Christine Dunbar，글로벌업부사장
• Deca Technologies - Robin Davis，이사
• KLA - Oreste Donzella，전자，패키징，부품(EPC)그룹수석부사장
• 效果显著,桑尼Banwari显著클라우드솔루션글로벌사업개발및운영부사장
• 爱德华兹真空- Najwa Khazal，미주지역STC이사
• Shinhao Materials -张云，창립자겸CEO
• 共鸣(구昭和电工)-安部秀典，전자사업본부수석
• 星之科技-楼继伟，首席执行官
• Okmetic - Atte Haaplinna博士，CTO
• 앰코테크놀로지-미정

추가발指导书예정…

Ises USA 2023핵심주제

• 첨단패키징을통한이기종통합
• 첨단패키징에서광터커넥트의역할
• 메모리및고성능컴퓨팅
• 팹 최적화
• 프론트엔드제조로드맵
• 공급망업데이트
• 반도체지원법(CHIPS法案)의다양성계획