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MLF^®封装灵活的规格使该技术能够服务市场，满足尺寸环境和方面的要求。。例如例如，塑造塑造。^®成为mems和传感器市场的，而而封装厚度能力项技术能够满足便携式手持手持设备市场要求要求尺寸

从传统焊线设计到数量数量铜柱芯片设计，多连解决已被切实可行使用直径的的金金，，铜和铜和银线可以可以满足对要求要求要求要求要求要求要求要求SOS（SOS）所需的的的互联解决方案，120纳米7纳米。。。。。

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Amkor的MLF^®技术是种适应型，新型，，敏感型技术。mlf^®结合灵活和能力能力能力，能够能够不同需求和多种种。。。。。。。。。。。。。。。。