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您能用五个或更少的词描述什么是半导体吗？有些人可能会说是电脑芯片,有些人可能会说是“空间魔法”,但我敢说某些人以前从未听说过这个词,只会说“我不知道”。我开始在安bob体彩靠实习之前,我也是后者中的一员,那时我受邀作为一名3 d绘图师来绘制实际的封装图。现在，在担任这个职务3年后，我可以自信地说，半导体是“连接我们世界的器件”。

众所周知，互联网上的许多半导体图示对封装的形式和功能以及印刷电路板、晶片或元件的堆叠方式的描述都到了及格线。然而，很多时候，这些图示是在PowerPoint或Word中绘制的(图1)。由于这些程序的功能有限，这些图示很粗糙，颗粒化，或者不符合比例。不仅如此，当图像被不断裁剪或再次共享时，图像往往会被压缩或降低质量，艺术家或工程师想要传达的原始信息会在像素中丢失。涉及到向我们的客户和同事传达某些封装的概念时，准确性、真实性和质量就成为不容讨价还价的问题。

图 1：M.2模块PowerPoint横截面

在整个实习期间,我利用达索系统公司股价的SOLIDWORKS计算机辅助设计(CAD)软件来绘制印刷电路板,介电质,焊料掩膜,通孔、晶片、焊线,以及您能想到的其他任何半导体封装中的组成部分。一开始只能绘制平面的、块状的图像，现在可以绘制出客户或工程师能够理解的深度和比例。真正提升封装图的是程序内原有的材料数据库。在这里，我可以使焊料掩膜呈现出绿色和聚合物状，使焊线为金色、银色，甚至是环氧树脂，而底部填充则呈现粘稠状。机会无穷无尽，而将这些文件输出为逼真的渲染图集会使它们区别于同类图件。

图2:M。2模块solidworks 3d等距渲染

重新绘制封装图已经成为我工作流程中的一个重要部分,我对半导体封装了解得越多,我绘制的图就越准确,公司就能拥有更多的知识信息。渲染横截面,绘制显示内部结构的3 d等距封装(图2),甚至在工程师的指导下生成新的封装概念,已经成为我在公司的主要工作。在这个岗位上，我很感谢有机会帮助我们的工程师和客户更进一步完善半导体封装的概念。

关于作者

泰勒DeHaan于2020年加入公司,目前在研发设计中心担任设计工程师,负责绘制复杂而深入的2 d与3 d IC封装图。他曾在Amkor的营销传播部门担任3D绘图实习生。德哈恩拥有亚利桑那州立大学的机械工程学士学位。