앰코가참여하는전시회와컨퍼런스안내
앰코테크놀로지는2021년월25일금요일미국태평양시간오전8시에열리는是AI칩——라이브웨비나를후원합니다。
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AI칩환경은진화하고있으며,是는클라우드와엣지에서AI작업량을가속화하는회원사를지원하고시스템레벨AI의가속화협업을지속하고있습니다。
프론트엔드에서는모델보다데이터가우선시됩니다。백엔드에서AI실무자들은성능과효율은물론지속및설명이가능하고신뢰할수있는시스템을원합니다。
다음思想领袖(토픽리더)들이자신들의통찰을공유할것입니다。
키노트:TDK公司——尼古拉·萨特,회장및MD주제:“AI칩의무한한잠재력”
英特尔-呼玛阿,AI제품및엔지니어링팀수석주제:“인텔의현재및차세대AI컴퓨팅을위한AI성능혁신”
工研院——Shyh-Shyuan功能이사EOSL주제:“AI엣지용메모리내컴퓨팅회로설계"
앰코테크놀로지——迈克•凯利고성능패키지및기술통합팀부사장주제:“고성능AI애플리케이션을위한이기종IC패키징”
Groq——Madhura Nataraju,제품팀장주제:“백스테이지패스:AI용칩재창조”
寒武纪AI研究——卡尔·弗洛伊德창업자및수석애널리스트주제:“AI실리콘의캄브리아기대폭발”