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三星SAFE™论坛2021

bob体彩Amkor Technology很荣幸能够参加在2021年11月17-18日举办的三星先进铸造生态系统(SAFE™)虚拟论坛。

Amkor的先进封装及技术集成副总裁迈克凯利将发表题为"异构IC封装的演讲，并且讨论可将多个小芯片集成到单个产品封装的关键封装技术。这些最终产品包括高密度,多晶片产品,它们采用传统的IC封装基板和FCBGA封装,以及堆叠基板封装。公司的高性能封装产品组合使用关键的晶片和模块制造技术,将一些或众多晶片结合在一起,其中包括逻辑,存储器以及其他,从而实现小芯片和HBM设计的集成,为先进应用提供异构封装解决方案。