三星安全™论坛2021
bob体彩AMKOR技术は2021年11月17日18日日开催れるれるれる三星高级铸造生态系统(Safe™)Safe™)バーチャルバーチャルフォーラムに参加参加できることを
bob体彩Amkor技术,アドバンスト&テクノロジーインテグレーション,,,,ヘテロジニアスicパッケージングのでを行い,复数のチップレットを単一ののできるできるできるできるできるできるできるできるできるできるできるできるできるできるできるできるできるできるできるののののののののなパッケージングパッケージング技术技术技术技术についてについてについてについて说明说明说明说明说明しします使用たマルチチップ制品,スタックドサブストレートパッケージ。。。。。。。れののののののの高パッケージングパッケージング制品制品群群はは,,重要重要なチップチップおよびモジュールモジュールまたは多数,レットとととデザイン统合可能し,,ななアプリケーション向けのヘテロジニアヘテロジニアススパッケージング・ ・ソリューションソリューション
开::2021年11月17日2021年11月18日11月18日
场所:バーチャル
开催::バーチャル