活动

ECTC 2023

bob体彩安靠邀请您与我们一起参加在5月30日至6月2日举办的ECTC 2023年地点为佛罗里达州奥兰多JW万豪酒店。Ectc是在合作环境和技术交流中提供一流封装，元件，微电子系统科学，技术和教育的全球顶尖活动。

Amkor将发表下列演讲:

“用于高密度扇出型封装的细线铜再布线层(RDL)的电迁移性能(高密度扇出封装细线铜再分布层(RDL)的电迁移性能)”
JiHye Kwon, JeongMin Ju, SangHyuk Kim, EunSook Sohn, JinYoung Khim - bob体彩Amkor Technology Korea

“封装集成式蒸汽室散热器(封装集成蒸汽室散热器)”
Cameron Nelson, SangHyuk Kim - bob体彩Amkor Technology和韩国Amkor Technology

“用于芯片异构集成封装S-Connect模块(桥接技术)的可靠性性能(异构集成封装S-Connect模块(桥接技术)的可靠性性能)”
Mike Kelly, Dave Hiner, Wonchul Do, Heejun Jang, Kyun Ahn, Gamhan Yong, Jihyun Kim, YeonKi Jeong, EunSook Sohn, takeyeong Hwang, JinYoung Khim bob体彩- Amkor Technology和Amkor Technology Korea

Amkor将在第 215 号展位和在场的封装专家一道进行演示，回答问题并讨论您的IC封装需求。