活动

ECTC 2021年

今年的ECTC 2021已经转移到一个虚拟平台，将于2021年6月1日至7月4日在线提供。

Amkor是本次活动的白金赞助商，将展示以下内容：

“S-Connect技术：多芯片、下一代扇出插入器、异构集成”
JiHun Yi、GamHan Yong、MinSu Jeong、JongHyun Jeon、DongHoon Han、WonChul Do、Mike Kelly、Dave Hiner和JinYoung Khim

“芯片最后HDFO（高密度扇出）插入器弹出”
金杰洋、金桂荣、李恩永、洪世焕、金智贤、刘智妍、李智勋、海纳、文哲道、金英姬

“下一代FCBGA的金属热界面材料”
金妍儿、郑贤业、裴俊云、刘东秀、东珠公园、金英庆

电力公司