ECTC 2021.
今年的ECTC 2021已移至虚拟平台,将于6月1日至7月4日在线提供。
Amkor是这次活动的骄傲白金赞助商,并将呈现以下内容:
“S-Connect技术:下一代,异构集成的多芯片,扇出插入器“
Jihun Yi,Gamhan Yong,Minsu Jeong,Jonghyun Jeon,Donghoon Han,Wonchul Do,Mike Kelly,Dave Hiner和Jinyoung Khim
“芯片 - 最后一个HDFO(高密度扇出)插入器POP“
Jaeyoon Kim,Kyeryung Kim,Eunyoung Lee,Sehwan Hong,Jihyun Kim,Jiyeon Ryu,Jihun Lee,Dave Hiner,Wonchul Do,Jinyoung Khim
“下一代FCBGA的金属热界面材料“
Yunah Kim,Hyunhye Jung,Johyun Bae,东苏河,东茹公园,Jinyoung Khim
ECTC是首屈一指的国际活动,在合作和技术交流环境中汇集了最佳包装,组件和微电子系统科学,技术和教育。
什么时候:2021年6月1日 - 7月4日,2021年
在哪里:虚拟的
地点:虚拟的