이벤트

Ofc컨퍼런스2023

앰코테크놀로지가5 3월일부터9일까지캘리포니아샌디에이고컨벤션센터에서열리는光纤通信(OFC)会议에여러분을초대합니다。

앰코의첨단패키징기술통합부문(Jon每天부사장이3월6일월요일오후3시에”포토닉스분야의첨단패키징을향한여정'을주제로발@합니다。

지금은첨단반도체패키징을사용해서포토닉스연결활용제품을지원하지만,와이어본딩솔루션에서플립칩으로의전환에따라복잡성이크게증가하고있습니다。섬유커플링방법은공정설계와패키지구조에도향을미칩니다。Jon은앰코가장착가능형에서CPO로이동하는과정에서선택할수있는커플링방법과반도체패키징옵션들의장단점을살펴봅니다。