이벤트

2022年独联体

앰코테크놀로지는2022년월6일부터7일까지화럭스상하이트웰브앳헝산에서열리는中国国际半导体高管峰会(CISES)bob软件을후원합니다。

앰코의최첨단패키지및기술통합팀迈克·凯利이사가’이기종IC패키징:패키지선정간소화라는제목으로발를진행합니다。

独联体는이틀동안자동차전자,전력반도체,AI,이기종통합,메모리제조,스마트제조,시장조사및동향,최신장비및자재제조등다양한주제를다룰예정입니다。