이벤트

전력반도체에대한글로벌반도체임원정상웨비나

2020년9월8일개최되는전력반도체에대한글로벌반도체임원정상웨비나에서앰코와함께하세요。

앰코의전력제품부서高级总监인戈皮Boinepally씨가“전력반도체패키징의기술동향및과제“를발표할예정입니다。

개요：

전력반도체시장은최소70년된시장으로소비자，산업및자동차부문의다양한애플리케이션용제품을생산합니다。시간이지남에따라，이러한패키지는기존의스루홀및걸윙타입패키지에서표면실장패키지및로우프로파일무연대체형태로발전하였습니다。자동차전기화확대와5G데이터센터의48V에코시스템도입으로더높은스위치주파수와전력밀도지원이가능한고효율，소형화，안정화된패키징솔루션수요가증가하고있습니다。실리콘기반전력소자가계속해서중요한역할을하고있지만，질화갈륨氮化镓（GaN）및실리콘카바이드碳化硅（SiC）와같은광대역밴드갭소재에기반한소자의출현은고전력애플리케이션에서향후10년간훨씬더중요한역할을할것입니다。이러한첨단소재는비용경쟁력과높은신뢰도를유지하면서효과적인열관리에대한요구를충족하기위해패키징분야에서더혁신해야할필요성을유발합니다。해당프리젠테이션에서는발전하는전력시장의니즈를충족하기위한차세대패키지개발관련현재전력패키징기술동향과과제에대해다루고혁신적인패키징이이러한과제를해결하는방법을소개할예정입니다。