半导体材料会议bob软件韩国2021

bob体彩Amkor Technology邀请您在即将举行的情况下加入我们半导体材料会议bob软件韩国2021在12月12日至18日在线举行。

Jinsuk Jeong,Fab Materional Development项目,Amkor Technolbob体彩ogy韩国研发将展示“先进的包装:趋势,技术和挑战。

演示文稿摘要:

在巨型趋势驱动的时代,扇出薄叶级包装(Fowlp)越来越多地成为领先的包装技术的有前途选项之一,在快速增长的市场需求5G,移动,人工智能(AI),深度学习,计算和数据中心。

此外,随着半导体工业面临硅较低的基本限制bob软件,先进的扇出包引起了它们的功能集成的灵活性和最先进的硅节点的划分。

为了突破一个竞争激烈的市场并推动新的商业模式,您还需要提供具有小形式因素和更多互连的创新晶圆级扇出技术,与现有的高级相比,相对较低的成本更高的电气性能。包装。

本演示文稿讨论了晶圆级技术,技术挑战和材料,以实现最先进的包装平台,并解决下一代产品要求。

什么时候:5月12日,2021年5月18日,2021年 场所:バーチャル 开着地:バーチャル

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