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伊塞斯先进封装-泰坦网络研讨会-安kor技术bob体彩

公司は,2021年5月6日,午前7 ~ 10点PSTに開催予定の高级封装-泰坦网络研讨会のスポンサーを務めさせていただきます。

(この国际半导体执行峰会bob软件是)のメンバー限定ウェビナーは次のようなハイレベルなエグゼクティブをお招きしてご講演いただきます。

英特尔社,Babak寂氏
(公司副总裁，通用汽车装配和测试技术开发)
“高度パッケージング・アーキテクチャ:ビジネスチャンスと課題”

台积电社,马文廖氏
(副总裁高级包装和技术服务)
「システムレベルのイノベーションのための3 dfabric^TM」

三星电子社,Seungwook Yoon氏
(公司副总裁/包装技术战略与规划团队负责人)
“ヘテロジニアス・インテグレーション:次世代デバイス向けチップレット・パッケージング技術”