以下の展示会や会議で公司をお訪ねください
11月8日~ 10日に中国・天水市の华天电子酒店で開催予定の中国半导体封bob软件装测试与营销(半導体パッケージング,テスト,マーケティング会議(CSPT 2020)へぜひご参加ください。
公司副主任の战略营销、大中华区销售&市场である阿尔伯特·刘が,”汽车包装技术的挑战和解决方案(車載製品パッケージング技術の課題とソリューション)“のタイトルでプレゼンします。