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様々な车载アプリケーションに使用される半导体パッケージには，高い信頼性が求められます。车载制品市场における技术革新が进むにつれ，自动运転，ヒューマンインターフェイス，电気自动车（EV），ハイブリッド车（HEV）などのアプリケーションで，信息性の高度パッケージングの需要が高度ていいます。车辆装饰品パッケージは広范な全テストに合格する必要あるため，パッケージため性性不可能。

ExposedPad TQFPのAEC-Q006グレード0适格性テストへ挑戦

半导は，复数の材料で成されおり，それぞれが异なる热膨张数（CTE）などの异なる特を持ってますによって，発生するするの确なが异なります。な特价のために，车辆电子书品司机（AEC）などの过酷过酷信誉性に合格すること，特点AEC-Q006グレード0（g0）を达达するは，体内メーカーにとって难题なっなっいます。非非露出型型の薄型フラットパック（TQFP.）はすでにaec-q006 g0を达成してますががが，exposedpad tqfpはは构造构造内部内部内部がなるため，多重の最适ががでしたた。

ExposedPad TQFP.は，パッケージの背面にチップパッド/ヒートシンクを露出さてののが露出です（図1，図2参照）。これは，非露出型tqfpと比较して优れ热特性を持つため，消费电力の大众装饰品に适していますいててプロセッサーや定向け（ASIC），システムオンチップ（SOC）制料などなどなどされいます。

図1：14×14mmのexposedpad tqfpのパッケージ概要

図2：ExposedPad TQFPの断面図

exposatedPad TQFPの标准な材料は，スポット银（AG）ややメッキ（CU）制制リードフレーム（LF），金（AG）ペーストペーストチップ，铜（CU）ワイヤーのインターコネクト，およびカプセル化用エポキシ（EMC）です。チップチップの材料一般的には（SI）です。

过酷な环境下で函数性テストに耐え，车辆用コンポーネントとしての安全基准をクリアするためには，异なる种类の材料が互いに强く接着し，接続されている必要があります。

一般的に，信息性テスト

図3：不错の例
（左）lfとemcのの，（右）ボールボンド部の不锈

车站电子表格杂志ののな基础

AEC规格は，パッケージ化された集积の障害メカニズム基于応试験适性です.aec-q100です，车辆用繁体パッケージのの性，aec-q006は，铜铜です，铜铜をです。パッケージパッケージ追加标本です.aec-q006 g0の要件を満たすため，3つの主要な内部格式テストが実施れれましましまし（図4参照）。

図4：AEC-Q006 G0の主要3基极には，吸湿耐久水准3（MSL3），高层加油寿命テスト（HAST），高级保存（HTS），温度サイクルテスト（TCT）があります

高级信息性を実现することの重要さ

AEC-Q006の非常に厳しい厳しい応に格するためにパッケージにになを払うにがありありありありありありあり

• 适切な绕线とemcの材料选択
• EMCととの接着をを改善リードリードフレームの表面表面处
• 接着を阻害するagメッキ领域の最适な设计
• 最适化されたたボンディング

これまでの··知识と新闻実験実験法（DOE）の结果から，最适な设计と部表表（BOM）ををしました。これこれ，非常非常泛ました高级14×14mmのexposedpad tqfpがaec-Q006 G0の适格性达达成できた（図5参照）。

図5：ExposedPad TQFPのAEC-Q006 G0による适格式ためため信息性テスト

结论

パッケージ设计と制品表表の化化，amkorは14x14mmのexposedpad tqfpでaec-q006 g0の过酷なテストに合格することができました。これらのテストたはたまし结果は，この极めて泛结果は，この极めて泛结果は高级パッケージが车メーカーの高度要求にものであることをを确せるせるものもの次せるもの目标は次発発目标はは発発発目标はは発発発目标はのきなきなきなボディサイズののきなきなきなきなボディサイズののttきなきなきなボディサイズ

著者

松田义雄はabob体彩mkor技术ののおよびパワーパッケージ开放担当，シニアマネージャーです。彼彼，2018年にアムコーにし，现处于车辆载パッケージのをををしい。 -bob体彩Amkor Technology Japan銇銇銇銇銇銇銇銇2銇銇/銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇/銇銇銇銇銇銇/銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇/銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇銇/銇銇銇銇銇/即）