Amkor葡萄牙-欧州の車載用半導体製造の強化に注力

atepの社員た

bob体彩安靠は,半導体パッケージング,アセンブリ,テスト,エンジニアリング,および製造サービスを提供する世界有数の企業です。ATEPは,設計から複数のウェハレベルパッケージング,memsセンサー技術,テストソリューションまで,開発チェーン全体に自社能力を提供し,お客様の最も厳しい要件に応えています。

公司がポルトガルのポルトにある50万平方フィートの施設(IATF 16949認定)における設備投資により,現地のサプライチェーンの俊敏性をサポートし,欧盟に拠点を置くお客様を支援する態勢を整えました。

atepの先進パッケ,ジング向けプラットフォ,ムと
テクノロジ,ソリュ,ション

Amkorウェハ,レベルCSP(WLCSP)

WLCSP

より大規模な機能を小型パッケ,ジで実現

Amkorウェハ,レベルファンアウト(WLFO)

WLFO / WLCSP +

3dマルチコンポネントパッケジデザンを
可能にする柔軟性

mems&センサ,パッケ,ジング

mems&センサ

カスタムソリュ,ションのための大量生産,および標準パッケ,ジのプラットフォ,ム

Amkor FCBGA(フリップチップBGA)

fcbga(2023年対応予定)

メッキと銅ピラ,のタ,ンキ,加工を実現

自動車向けソリュ,ション

自動車の未来を▪▪ノベ▪▪ションで実現

Amkorテストサ,ビス

テストサ,ビス

如果你能做到,
Amkor可以测试!

ご質問やお問合せはこらまで

以下の“リクエスト”をクリックしてご連絡ください