新闻稿

美国亚利桑那州坦佩。——(业务线)——11月。2019—— bob体彩公司科技有限公司(纳斯达克:AMKR)，一家领先的半导体封装和测试服务提供商，今天宣布将参加bob软件以下会议:

• 美国银行(Bank of America)/美林2019年 杠杆融资会议在 2019年12月3日，星期二。Amkor的发言将在 东部时间上午8:50( 太平洋时间早上5:50) 博卡拉顿度假俱乐部在 佛罗里达州波卡拉顿的。

• 瑞士信贷(Credit Suisse)23^{理查德·道金斯}年度科技会议 2019年12月4日，星期三。Amkor的发言将在 山地时间早上8:45( 东部时间上午10:45)在腓尼基 斯科茨代尔,阿兹。

在Amkor网站的投资者关系部分，将提供现场和重播的网络演示音频。

关于 bob体彩公司科技有限公司

bob体彩公司科技有限公司是世界上最大的外包半导体封装和测试服务提供商之一。bob软件成立于1968年, 公司开创了集成电路封装和测试外包的先河，目前是超过300家世界领先的半导体公司、铸造厂和电子oem的战略制造合作伙伴。bob软件Amkor的运营基地包括生产设施、产品开发中心、销售和支持办公室，位于主要的电子制造区域 亚洲, 欧洲和 美国。欲了解更多信息，请访问www.www.chenyuhi.com。

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来源: bob体彩公司科技有限公司

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