新闻稿

美国亚利桑那州坦佩。——(业务线)——9月。2020—— bob体彩公司科技有限公司(纳斯达克:AMKR)，一家领先的半导体封装和测试服务提供商，今天宣布将参加bob软件德意志银行2020年技术会议 2020年9月14日，星期一。Amkor的虚拟演示将在 东部时间8:05( 太平洋时间上午5:05)。

在Amkor网站的投资者关系部分，将提供现场和重播的网络演示音频。

关于 bob体彩公司科技有限公司

bob体彩公司科技有限公司是世界上最大的外包半导体封装和测试服务提供商之一。bob软件成立于1968年, 公司开创了集成电路封装和测试外包的先河，目前是全球领先的半导体公司、铸造厂和电子oem的战略制造合作伙伴。bob软件Amkor的运营基地包括生产设施、产品开发中心、销售和支持办公室，位于主要的电子制造区域 亚洲, 欧洲和 美国。欲了解更多信息，请访问www.www.chenyuhi.com。

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公司联系
文森特·基南
副总裁，投资者关系
480-786-7594
vincent.keenan@www.chenyuhi.com

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