bob软件半导体360 Live 2021 - 东亚

Amkor邀请您在5月25日星期二的Semicondum360 Livebob软件 2021 - 东亚虚拟活动中加入我们。注册是免费的。

bob软件半导体360 Live 2021是Semicondument360.com和半导体社区的第一个国际虚拟活动,作为这些挑战时间的灵活性,快速,质量答案。

amkor将呈现以下内容:

测试和包装轨道

  • Youngdo Kweon,SR导演研发,“LIDDED FCBGA产品的高热性能蒂姆
  • Mike Kelly,VP,先进的包和技术集成,“异质IC包装

所有时间都是以色列时间。

什么时候:5月25日,2021年 在哪里:虚拟的 地点:虚拟的

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